奇芯光电拥有自主知识产权且量产的硅基改性材料平台，兼具Si（高折射率差）和SiO2（低损耗）两大平台的优势，折射率差1~25%，损耗低至0.01dB/cm。具备从新材料开发、芯片设计、晶圆制备、芯片封测、器件设计及封测全产业链垂直整合能力。
奇芯光电的CWDM系列芯片采用马赫曾德(MZ)方案，Mux的1dB带宽大于16nm，DeMux的1dB带宽大于14nm，优于AWG方案的12nm。并且Mux和DeMux芯片输入和输出通道的模场直径均为单模光纤匹配，不仅与光纤的耦合损耗小，而且输出光斑发散角小，与探测器耦合效率高，能有效降低模块封装的工艺难度。2018年首款CWDM4 Mux/DeMux芯片和组件进入市场，经过最近几年与全球主流光模块厂商的深度合作，目前已经开发出900um/1250um pitch的Mux芯片，以及250um/450um/500um/750um pitch的DeMux芯片和组件，成功地导入了客户的CWDM4、FR4和2×FR4的光模块中，实现了大批量出货。截止到目前，奇芯光电已出货各种型号的Mux/DeMux芯片及组件近千万只，获得了市场的广泛认可。
随着人工智能和机器学习的应用越来越普及，800G光模块的需求快速增长。相比2个4通道的芯片/组件，8通道的Mux及DeMux芯片/组件的尺寸更小，能很好地解决800G和1.6T 2×FR4光模块内部空间布局受限的问题。另一方面，8通道芯片/组件的使用更简单，能有效降低器件的工艺复杂度。奇芯光电推出的900um pitch 8通道Mux芯片的尺寸为8mm×7.2mm，500um/450um pitch 8通道DeMux芯片尺寸为7mm*3.9mm（尺寸可以依据客户需求定制），均处于业界领先水平目前已经实现批量出货，助力人工智能的迅猛发展。